Halbleiter Testen & Verpackung

Halbleiter

Despatch Industries ist der Hauptlieferant für Reinprozeß, niedrige Sauerstoffkonzentration, schnelle Zyklen zum Aushärten von Kleber und Polymeren, welche verwendet werden bei Verpackung und Montage von großen Volumina von Halbleitern.

Despatch-Systeme bieten:

  • Höchste Temperaturgleichmäßigkeit von ± 0.5% vom Sollwert
  • SEMI S2/S8, CE, SECS/GEM Kommunikation 
  • Umgebungssteuerungen für niedrigen Partikelgehalt zum Schutz vor Kontamination
  • Niedrige Sauerstoffkonzentration zur Vermeidung von Oxydation
  • Scheibenebene-Verfolgung und andere optionale Multi-Chip Verpackungs Integration
  • Programmierbare Steuerung

Zusammen mit diesen unerreichten technischen Möglichkeiten und Konstruktionsvorteilen gibt die lange Geschichte von Despatch bezüglich Langlebigkeit und nachgewiesene Zuverlässigkeit unseren Kunden einen anderen unschätzbaren Vorteil: Niedriges Risiko.

Vorhandene Lösungen:


Halbleiter-Ausheizwerkzeug AST-1100 Automatisiertes Photowiderstand-Ausheizwerkzeug
Verwendung der Standard-Automatisierung der Halbleiterindustrie; AST-1100 bietet sowohl für 200mm als auch 300mm Siliziumscheiben Platz. Das Werkzeug erhöht den Durchsatz und schont wertvollen Fußbodenplatz.
Polyimid Aushärtwerkzeug CT-150 und CT-200 Polyimid-Aushärtewerkzeug
Die CT-150 und CT-200 Polyimid Aushärtwerkzeuge bieten eine einzigartige Konstruktion von "Kammer in einer Kammer" welche Partikelkontamination und Sauerstoffkonzentration reduziert. Despatch- Polyimid-Aushärtewerkzeuge liefern eine in der Industrie führende Leistung bezüglich Temperaturgleichmäßigkeit in elektronischen Verpackungsanwendungen, welche sowohl Geräte-Verpacken und Siliziumscheiben-Verpacken einschließen.
Magnetische Vakuum-Glühöfen
Diese Öfen wurden entwickelt für Photowiderstand-Aushärten und die magnetischen Glühprozesse, erforderlich für Plattenlaufwerk-Rekorderköpfe. Sie bieten ein enges Maß von Prozeßsteuerung und Überwachung plus Flexibilität für eine Vielfalt von Anwendungen.
Thermoschock-Test Ransco-Thermoschockkammern RTS
Konstruiert für beschleunigte Standzeitzyklier-Tests von Halbleitern und elektronischen Geräten. Einzellast oder Doppellast-Kapazität erlaubt es, daß alle getesteten Geräten denselben Temperaturzyklen ausgesetzt werden, Zyklus für Zyklus. Gleichmäßige horizontale Luftströmung stellt richtige Wärmeübertragung, exzellenten Temperaturgradienten sicher und die schnellen Temperaturerholungsraten welche kritisch sind für maximalen Durchsatz und richtige Testdurchführung. Arbeitet gemäß MIL STD 883C und JESD22.
Polyimid-Aushärt-Ofen PCO2-14™ Polyimid-Aushärten
Die PCO2-14™ Lösung für Polyimid-Aushärten ist ein Reinprozeß-Ofen, konstruiert für Anwendungen zum Polyimid-Ausbacken und Aushärten. Schließt eine integrierte PC-Schnittstelle mit Realzeit Graphik-Anzeige ein.
Automatisiertes Polyimid-Aushärten AST-3100 Automatisierte Polyamid-Aushärtung
Der AST3100 bietet Platz für 200mm und 300mm Scheiben bei Verdopplung des Durchsatzes und den Hochtemperaturbereich des AST1100.

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Rufen Sie an 1-800-828-9903
E-Mail: sales@despatch.com.

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