AST-1100 Automatisiertes Photowiderstands-
Ausbackwerkzeug

Ein erprobtes 300mm thermisches Prozeßwerkzeug

Konstruiert zum Verarbeiten von 300mm-Silikonscheiben, Despatch AST-1100 ist auch für 200mm-Scheiben geeignet. Dieses automatisierte Photowiderstands-Ausbackwerkzeug erhöht den Durchlauf, eliminiert Handhabungsfehler und spart wertvollen Fußbodenplatz ein.

Thermische Daten - Das Despatch AST-1100 Automatisierte Photowiderstands-Ausbackwerkzeug liefert enge Temperaturgleichmäßigkeit. Das Werkzeug erhält eine Gleichmäßigkeit von +/-1.0°C zwischen jeder Scheibe und über alle 25 Scheiben in der Kammer beim Eintauchen.

Durchsatz erhöhen, Fehler eliminieren und Ergonomie verbessern - Die Verwendung des Despatch-Automatisiertes Scheiben-Handhabungssystems eliminiert teure Fehler, verbessert die Ergonomie und erhöht den Durchsatz. Dieser Prozeß eliminiert manuelle Handhabung von 300mm-Scheiben, welche das von OHSA gesetzte Gewichtslimit für wiederholte Handhabung durch Personen überschreiten. Die zwei Kammern des Ofens nehmen je 25 Scheiben während des Prozeßzyklus auf. Despatch kann zusätzliche Wärmekammern hinzufügen um den Durchsatz zu erhöhen.

Einsparung von wertvollem Reinraumplatz - Der Despatch-300mm-Ofen mißt etwa 262 cm Breite und 224 cm Länge. Seine kleine Stellfläche minimiert den erforderlichen Reinraumplatzbedarf und maximiert Ihre Produktionsumgebung. Kompatibel sowohl mit (?)- als auch auf der Stirnwand montierten Installationen.

Halbleiter-Ausheizwerkzeug

  • Automatisierungsfunktion
  • Nimmt sowohl 200mm als auch 300mm-Scheiben auf.
  • Halbleiterindustrie Standardautomatisierung
  • Zwei vorne zu öffnende vereinigte Hülsen (FOUP) Beladungsöffnungs-Stationen
  • Atmosphärischer Klasse 1 Reinraum-kompatibler Roboter
  • Optisch basierter Klasse 1 Laserkassette- Abbildungs-Sensor
  • Werkzeugkapazität 50 Scheiben mit Standard Zwei-Kammerkonfiguration
  • Zusätzliche Kammern können angefügt werden. Thermische Prozesseigenschaften
  • Inertatmosphäre
  • 175°C Maximaltemperatur
  • Temperaturgleichmäßigkeit ±1.0°C bei 95°C Eintauchtemperatur
  • Aktive Kühlung für schnelles Abkühlen
  • HEPA-Filter Zusätzliche Eigenschaften
  • Erfüllt SEMI S2/S8 und SEMATECH Anhänge A, B, und C
  • Graphische Benutzer-Schnittstelle (GUI)
  • Erfüllt 300mm SEMI Kommunikationsstandards
  • Aktive Kühlung für schnelles Abkühlen
  • FOUP ID-Leser